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發布時間:2021-05-04 04:02  
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孔金屬化前主要檢查銅焊盤的清潔程度和孔的位置、悍盤的位置。微孔的檢查理想的是適合AOI 系統檢測,因為激光(不是白色光)鉆的孔,能夠獨立的檢查銅和介質材料,這因為利用銅的反射和介質的熒光圖形獲得通道。微孔金屬化后檢查是通過另外信息達到檢測孔壁金屬化表面覆蓋狀態,則且設定孔壁的角度進行檢查。
億昇精工抓住了企業生產自動化快速發展的機遇,通過規范的企業管理“內依科研,外靠市場”的企業發展戰略,自主創新、高定位及施行的質量管理搭建起國內行業先進的研發、生產平臺;以“技術、創意、熱誠”打造國內各種自動化設備的好品牌。
AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是,其中的一些變化需要花費時間進行處理, 因為我們不能預先知道是否有一種新的元器件被使用,或 是存在一個錯誤的元器件布局。同時,面對質量方面的困 難,大量允許的可能出現的情況也需要一個一致的,確實 可行的說明。始終采用同樣的材料和產品,再加上優化的PCB設計, 可以減小由于產品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。
AOI從鏡頭數量來說有單鏡頭和多鏡頭,這只是技術方案實現的一種選擇,很難說那種方式就一定好,因為單鏡頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。特別是針對無鉛焊接的表面比較粗糙,會產生形狀不同的焊點,容易形成氣泡,并且容易出現零件一端翹立的特點,新的AOI設備也都進行了適應性的硬件和算法的更新。