您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2021-08-17 09:00  
【廣告】







深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
深圳SMT加工優選恒域新和,我們可提供通訊模塊類·數碼MID·工業工控·電力等產品。品質 服務1OO%滿意!
防止橋聯的發生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。
歡迎來電咨詢及來廠指導參觀,了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
來看看PCBA加工過程如何控制品質?但DIP封裝形式封裝效率是很低的,其芯片面積和封裝面積之比為1:1。PCBA加工過程涉及的環節比較多,一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品,一般的PCBA是由:PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,下面我們仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。
1、PCB電路板制造
接到PCBA的訂單后,分析,注意PCB的孔間距與板的承載力關系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點,需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網孔,或者采用U型孔,依據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵,按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外,需要嚴格執行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座上。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。