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銅粉

建設銅冶煉企業，本身不是制造銅，只是將銅精礦加工成電解銅。所以，建設銅冶煉項目，只能將我國對電解銅的需求變成對銅精礦的需求，僅僅改變了進口銅系列產品的結構，應該重視廢鋁的預處理，使夾雜的污染物消滅在熔煉之前。預處理技術主要包括：分選，即分選出塑料、橡膠等非鋁物質；洗滌，即洗掉廢鋁中的油污等物質；我們知道凡是鐵，都是有磁性的，利用這一原理，可以將鋁中含有磁性的鐵去除。可以將廢鋁放在一個的傳送帶上，然后經過一個大的磁場，磁場的吸力比較的大，可以將鋁的磁鐵全部吸走。

銅錫合金粉制造

耐高溫標簽進行廣泛運用于企業眾多電子技術產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產品、手機及鋰電池等產品；電子設計制造一個行業，五金印刷電路板、鋁業及航天航空等不同行業。

溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經歷的溫度變化通常包含多個階段或區域。

印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入溫度達150°C的預熱循環（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發性物質并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節省成本，但所需的暴露極值溫度可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

廢銅分類的標準

廢銅主要分為：白銅、青銅、黃銅、紫銅。其區分的標準是什么樣的呢？

1、理化性能試驗方法：其中包括了殘余應力、脫鋅腐蝕、無氧銅含氧量、電阻系數、超聲波探傷、渦流探傷、斷口、晶粒度等規定方法；

2、產品標準：其中包括粗銅、硫酸銅、銅鈹中間合金、陰極銅、電工用銅線錠、鑄造黃銅錠、鑄造青銅錠、銅中間合金、銅精礦以及銅及合金加工材標準；

3、基礎標準：其中GB5231—2001規定了加工銅及銅合金化學成份及產品形狀；

4、化學分析方法標準：規定了銅及合金中主成份和雜質元素的化學分析方法。

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