南京雙組份點膠系統產品介紹「多圖」

點膠機在LED封裝的優勢有哪些

伴隨著現代信息產業的高速發展和工業4.0智能制造的提出，電子封裝技術以及電路高度集成化已成為衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。在LED生產封裝中，將人為設定計量的膠體以受控的方式，按照提前預定的膠量、設定好的軌跡點滴到產品指1定位置的過程叫做點膠。在現代電子封裝過程中，點膠質量直接影響電子產品的優劣。而對點膠質量評價的重要依據為一致性和準確性兩點，要完1美實現這兩個重要指標的設備便是點膠機。

涂覆點膠機涂膠時要注意什么

在涂覆過程中，如果希望獲得較厚的涂層，可通過涂兩層較薄的涂層來獲得，且要求必須在第—層完全晾干后才允許涂上第二層。在往PCB上涂涂料時，一般連接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區域、插板區域等是不允許有涂覆材料的，建議使用可撕性阻焊膠遮蓋。所有涂覆機作業應不低于16℃及相對濕度高于75％的條件下進行，PCB作為復合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保護作用，在涂裝前，須先將欲涂物件表面的灰塵,水份（潮氣）和油污除凈，如有水份，需要在烘箱中自然冷卻后才能取出來涂覆。

導熱硅凝膠一般是雙組份的導熱材料，通過靜態混合方式擠出后，由于具有良好的觸變性，可以注射到不規則元器件上，比如各種倒角、縫隙等，相對于導熱硅脂的絲網或刷涂，大大的提高了工藝效率；同時，導熱硅凝膠是一種有一定吸附力的凝膠狀態，不會有出油、變干等質量隱患。并且導熱性能、電氣絕緣性能優異、應力低、操作簡單，用自動點膠機連續化作業，實現定量、節省人工成本和提高生產效率。

噴射分配器在底部填充過程中的優勢

底部填充工藝是在倒裝芯片的邊緣涂上環氧樹脂膠。通過“毛細作用”，將膠水吸到組件的另一側以完成底部填充過程，然后在加熱條件下將膠水固化。

在底部填充過程中分配的準確性非常重要。尤其是在組裝好RF屏蔽罩之后，需要通過上表面分配它。這對分配器非常苛刻。一般傳統的點膠機不能滿足要求。如果使用噴射點膠機，則可以輕松滿足要求。如果針頭沒有縮回，則膠水將無法切割，膠水量也可以得到控制。