雙層pcb埋孔板加急打樣公差低「在線咨詢」

質量好的PCB線路板產品怎么選擇

質量好的PCB線路板產品怎么選擇

隨著電子科技的開展，PCB線路板工業也隨之崛起，一個工業的開展必然會帶來一波紅利期，市場上也逐漸呈現了許多濫竽充數的PCB打樣廠家。今天，專業的極速的PCB打樣廠家琪翔來通知你，怎么才能挑選質量好的PCB打樣產品。

其一，從產品的外觀方面辨別。主要是從產品的厚度、標準大小以及產品外部的線路板色彩進行調查。如PCB板色澤亮光，有著油墨掩蓋，則闡明該PCB打樣產品的質量是好的。此外，還要注意調查其細節部分，比方產品的焊接工藝品質是否合格，由于其將直接影響到PCB產品的使用。對比常規PCB雙層pcb埋孔板加急打樣產品特點，高精密多層線路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密布、單元尺度更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗操控以及牢靠性要求更為嚴格。

其二，應從產品的檢測結果方面辨別。在挑選PCB打樣產品時，應讓廠家進行產品的質量檢測，比方看其線路有無發熱、斷路、短路等情況的呈現，并且要調查產品是否能在高溫等環境下穩定運作。若是檢測結果無明顯毛病，則闡明其質量較好。

總而言之，挑選PCB打樣產品，一定要挑選質量有保證的(比方琪翔,原材料進口，出產把控嚴厲)，才能保障電子產品的使用質量。作為專業的PCB打樣廠家，琪翔也致力于為用戶供給一站式雙層pcb埋孔板加急打樣打樣效勞，多層次滿足用戶的多元化需求。

高精密多層線路板制作難點

高精密多層雙層pcb埋孔板加急打樣制作難點

高精密多層線路板一般是指8層以上的線路板，比傳統的多層線路板加工難度大，其品質牢靠性要求高，首要應用于工業操控，電源、轎車、計算機、、消費類電子、航天航空等高科技技術領域。近年來，跟著高精密多層板的需求不斷增加，使得高精密多層線路板快速開展。下面琪翔電子給大家介紹一下高精密多層雙層pcb埋孔板加急打樣在生產中遇到的首要加工難點。PCB線路板不能損壞，裝箱時需要在箱子周圍墊上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣對防潮起到了很好的作用。

對比常規PCB雙層pcb埋孔板加急打樣產品特點，高精密多層線路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密布、單元尺度更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗操控以及牢靠性要求更為嚴格。

1.鉆孔制造難點：選用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密布BGA多，窄孔壁距離導致的CAF失效問題;因板厚簡單導致斜鉆問題。

2.壓合制造難點：多張內層芯板和半固化片疊加，壓合出產時簡單產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺點。在規劃疊層結構時，需充分考慮資料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，并設定合理的高層板壓合程式。層數多，漲縮量操控及尺度系數補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，簡單導致層間牢靠性測驗失效問題。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有許多不同，打孔的難度也更大。

3.層間對準度難點：由于高層板層數多，客戶規劃端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，一般層間對位公役操控±75μm，考慮高層板單元尺度規劃較大、圖形搬運車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等要素，使得高層板的層間對準度操控難度更大。電路板阻抗控制其實就是讓系統中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

4.內層線路制造難點：高層板選用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊資料，對內層線路制造及圖形尺度操控提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了內層線路制造難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大;內層芯板厚度較薄，簡單褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時簡單卷板;高層板大多數為系統板，單元尺度較大，在制品作廢的價值相對高。因此,影響鉆孔加工的因秦有很多,在加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質量,嚴重時會造成報廢。

Pcb線路板沉金工藝的優勢

Pcb線路板沉金工藝的優勢

沉金：通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化，沉金平整度要好。

琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、雙層pcb埋孔板加急打樣、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板，歡迎來電咨詢。

PCB線路板常見的三種鉆孔有哪些？

PCB線路板常見的三種鉆孔有哪些？      

我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。

導通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。因為PCB線路板是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號的鏈接就靠導通孔（via），所以就有了中文導通孔的稱號。了解自身需求：根據自己的需求來選擇適合自己的線路板廠，比方說，需要的是單雙面板，可以找一些比較小的線路板廠即可，如果量不大，一般大廠都不理的，如果是需要打樣，可以選擇一些樣板廠，每家板廠的定位是不一樣的。

特點是：為了達到客戶的需求，雙層pcb埋孔板加急打樣的導通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，用白網完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產穩定，質量可靠，運用起來更完善。導通孔主要是起到電路互相連接導通的作用，隨著電子行業的迅速發展，也對印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當的鉆孔工藝方法,應對基材的結構特性和物理、化學性能十分了解。導通孔進行塞孔的工藝就應用而生了，同時應該要滿足以下的要求：

1.導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞。

2.導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔內有藏錫珠。

3.導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

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