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釬著率的檢測

大面積釬焊以后，從理論上講，焊料利用毛細現象的原理，會盡可能填充LTCC與盒體底部之問的間隙，但是由于保護氣氛的存在，熔化的焊料會隨機形成多個包圍圈，將氣體包裹在其中。釬焊界面內部如有空洞或者焊料合金在凝固時組織疏松，x射線就容易穿過，這樣成像的圖片中就產生了白色或灰白色的亮點，

為未設置“凸點”焊接工藝的x射線掃描圖，箭頭所制為明顯焊接缺陷，釬著率大約75％，如圖5 (b)：為設置“凸點”焊接工藝的X射線掃描圖，箭頭所指為輕微缺陷，釬著率為98％以上。由于“凸點”的存在，加熱時人為造成LTCC基板兩端的溫度存在差異，隨著“凸點”的緩緩坍塌，有利于盒體底部焊料與LTCC基板之間夾雜氣體排除。x射線檢測圖片證明了氣體保護下，在基板的焊接面上設計“凸點”能夠提高釬著率。

 100μm 的通孔需要稍大的模版開口， 以使垂直方向的填充。

該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對準情況。150μm 的通孔所需的模版開口稍有減小，ltcc工藝設備多少錢， 以消除漿料污點。數控沖床沖孔是對生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對定型產品來說， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個孔， 其孔徑可達50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產。在顯微鏡下檢查沖孔后沖模開口的變化，比原來的開口尺寸都有所增加， 這是沖模開口的磨損引起的。

 通孔漿料被裝在一個球囊里。填充通孔時， 使用將生瓷片定位到真空平臺上的同一組定位銷將掩模校準定位到部件上， 通過球囊后面的氣壓力將漿料擠壓通過掩模， 漿料連續的流過掩模， 直到所有通孔都被完全填充為止。 必須要把激光束調得很精細， 以使通孔的內壁更平直， 而不會出現圓錐形。用激光打孔技術形成的50μm 以下通孔貫通性較差， 形成的75μm 通孔在顯微鏡下觀察到殘留物， 這會影響通孔質量。