pcb制板定制信賴推薦「盛鴻德電子」

針對一部分發燙比較嚴重，功率大的的電子器件。先應當確保其有優良的排熱自然環境，再考慮到放到適合的部位。特別是在精密加工的pcb線路板時要尤其考慮到溫度對前面電源電路的危害。貼片加工中會遭受各種各樣外力作用和震動，就必須科學安排板的樣子和板上孔的排污。再有就是要充分考慮板的美觀大方。終究顧客一工程驗收便是首先看外型。


作為pcb工程師，在工作過程中難免用手直接觸摸pcb板，直接用手接觸pcb可能會帶來嚴重的后果，會造成pcb的不良報廢和終端用戶可靠性降低。因此工作人員要養成戴手套的習慣，這可以減輕直接接觸對pcb板的危害。下面簡單介紹一下手指印會導致pcb板不良的原因、危害、以及如何避免。金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會導致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。

印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時導致滲鍍和鍍層分離，金板易造成板面花紋，在完成阻焊制作后使板面氧化，出現陰陽色。

以上現象如果不杜絕，有損產品的合格率、一次通過率，會造成生產加工周期長，返工補料率高，準時交貨率低。

杜絕裸手觸板：隨手攜帶手套及指套，養成良好的取、放pcb板的習慣

在能戴手套的工序務必戴手套（如布手套、膠手套、手指套等）

2、HDI技術依舊是主流發展方向：HDI技術促使移動電話發展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發展,同樣也促進PCB的發展,因此電路板廠家要沿著HDI道路革新PCB生產加工技術。由于HDI集中體現當代PCB先進技術,它給PCB板帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿發展技術案例。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化,帶來電子設備高密度化、性能化。