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載帶代工價格表面組裝元器件檢驗。元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車間可做以下外觀檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。⒉元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm（可通過貼裝機光學檢測）。⒋要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）

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1、SMD是一種元件，SMT是一種技術和工藝，一種是物體，一種是非物體。

2、作用不同，SMD用于首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，而SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面的電路裝連技術。

SMD;它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。

SMT:它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

smd和smt有什么區別

SMD封裝是有如下特點：

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管腳；

⒊ 無需底部填充材料；

⒋ 連線間距為0.5mm；

⒌ 在芯片與PCB間無需轉接板。

區別：

1、SMT是表面貼裝技術，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。

2、smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件，是一個具體的物體。

3、SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。