您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2021-08-20 05:01  
【廣告】





耐電流參數測試儀主要特點如下
雙面測試
對于測試樣品孔鏈為在電路板兩面對稱設計時,儀器可以使用雙面測試,即對兩面的兩個孔鏈同時施加測試電流,測試上表面孔鏈的溫度。
●初始電阻篩選
可以設定測試前初始電阻的上下限閥值,符合初始電阻要求的樣品才繼續進行測試。
●測試過程數據曲線顯示
測試過程中,樣品的溫度,溫度變化速度,電阻,電流分別實時動態顯示。
數據曲線均可以雙擊放大進行觀察分析。
過去雷射盲孔的檢測,是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測,這種方法非常消耗人力,辛苦且只能檢查到一小部分的孔,威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔,且健側 時間從數小時大幅度縮減至數十秒,不但可以測出不良盲孔,更可以精準且詳細的統計報告,做為生產的監控與改善。●超溫保護儀器可以設定測試時測試樣品超過一定溫度時斷開測試電流,以對測試樣品進行保護,十分方便用戶對缺陷測試樣品進行失效分析,從而找到失效的根本原因。
針對雷射鉆孔的需求,提供具成本與效益的檢查機量測解決方案。
HDI板盲孔互聯失效原因
除膠渣不凈
去環氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程,它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。測試中,孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設定的時間(t1-t0)內升高到設定的高溫T1,然后繼續施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內,保持設定的時間(t2-t1),然后停止施加電流,使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試,而板件裝配后就可能發生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例,每拼板上大約有7~10萬個盲孔,除膠處理時難免偶有閃失。
由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經很完善了,因此只有嚴密監視槽液,在其即將出問題之前,當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。
耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎上,結合我國眾多用戶的實際使用情況加以提高、完善。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理,由于棕化后的銅表面對激光的反射較少,同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用,從而增大了對光波的吸收,且棕化銅箱表面為有機層結構,也可以促進光的吸收。ZHZ8全數顯型耐壓測試儀,測試電壓、漏電流測試和時間均為數字顯示,切斷電流可根據不同安全標準和用戶不同需求連續任意設定,功能更加豐富實用,并且可通過漏電流顯示反映被測體漏電流的實際值和比較同類產品不同批次或不同廠家產品中的耐壓好壞程度,確保你的產品安全性能萬無一失。