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瓷介的歸類，四川陶瓷電容器多層片式陶瓷電容器結構

瓷介的歸類 

    瓷介的歸類 陶瓷是一種質硬、性脆的無機煅燒體，一般分為兩類：作用陶瓷和結構陶瓷。

     用于生產制造內置式雙層瓷介電容器（MLCC）的陶瓷是一種結構陶瓷，四川陶瓷電容器，是電子器件陶瓷，也叫電容器瓷。 

     遂寧陶瓷電容器，電容器瓷依據按其溫度特點分為兩大類：Ⅰ類電容器瓷（COG）和Ⅱ類電容器瓷（X7R、Y9V、Z5U）。 

     按其主要用途能夠分為三類：①高頻率熱賠償電容器瓷（UJ、SL）；②高頻率熱平穩電容器瓷（NPO）；③低頻高介電容器瓷（X7R、Y9V、Z5U）。

電容器裂開，四川貼片電容器多層片式陶瓷電容器結構

電容器裂開

      夾持傳送造成的裂紋 夾持傳送造成的裂紋產生在元器件安裝后，在置放全過程中，夾持工裝夾具會出現很大的內應力釋放出來。這類損害一般較為小、十分隱敝，一般那時候難以發覺，但伴隨著中后期調節全過程中溫度沖擊、四川貼片電容器，機械設備地應力的拓展便會發展趨勢變成致命性無效。 

      熱沖擊造成的裂紋 熱沖擊造成的裂紋通常是因為手工制作焊、波峰焊機、回流焊爐或清理時電容器沒有加熱，遂寧貼片電容器，溫度轉變過度強烈，導致由淺入深的裂紋向內部散播，方位廣泛約為四十五度，外貌如圖所示7所顯示。熱沖擊裂紋通常始于表面。 

     彎折造成的裂紋 彎折造成的裂紋是因為線路板比較嚴重漲縮，會導致電容器裂開。有二種狀況：四川片式陶瓷電容器一種產生在除去夾持或嵌入后，線路板或子板插進檢測工裝夾具的全過程中；此外，電容器處在安裝孔周邊時，安裝螺絲裝卸搬運全過程中，導致部分線路板彎折而致。遂寧片式陶瓷電容器過地應力導致的裂紋始于表面或內部，過地應力導致的裂紋的散播方位也是成四十五度,

MLCC，四川MLCC多層片式陶瓷電容器結構

MLCC

       現階段，四川MLCC 持續在向薄層化、小型化、大空間化和低成本方位發展趨勢。在以上發展趨勢全過程中，內電極材料的發展趨勢尤為重要，它不但關聯到薄層化、小型化，并且與 MLCC 的成本費息息相關。 初期的 MLCC 內電極材料為鈀-銀鋁合金或純金屬鈀，這類電極材料成本費較高，選用賤金屬替代貴重金屬，能夠 大大的降低成本。

     常見的賤金屬內電極材料為鎳粉，其具備低成本、導電率高、電電子密度小、對焊接材料的耐腐蝕性和耐溫性好、煅燒溫度較高的特性，而且與瓷器物質原材料的高溫共燒性不錯。遂寧MLCC 的薄層化、小型化、大空間化和低成本發展趨勢規定電級料漿常用的金屬材料鎳粉純凈度高、粉體設備顆粒物近球型、粒度小及分散性好等特點。