合肥制藥廠凈化工程常用指南「安徽騰義」

凈化工程在設計時，工程的墻、頂板材一般多采用50mm厚的夾芯彩鋼板，其特點為美觀、剛性強。圓弧墻角、門、窗框等一般采用氧化鋁型材。相對濕度越高,粘附的難去掉，但當相對濕度低于30%時，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時大量半導體器件容易發生擊穿。對于硅片生產溫度范圍為35—45%。現在國內的相關企業很多，所以凈化工程企業之間的競爭也很激烈，因為科技的發展使得市場對凈化工程的要求高了起來，從以前的價格競爭變成了現在的價值競爭。所以相關的凈化工程企業應該提高自身的自主研發能力，不斷的發展，才能適應這個競爭激烈的市場。

凈化工程的一般施工程序：粉塵作業，無塵作業后，不允許交叉作業。 否則會影響項目的質量。 也就是說，在完成所有粉塵產生操作之后，可以進行無塵操作。現在國內的相關企業很多，所以凈化工程企業之間的競爭也很激烈，因為科技的發展使得市場對凈化工程的要求高了起來，從以前的價格競爭變成了現在的價值競爭。所以相關的凈化工程企業應該提高自身的自主研發能力，不斷的發展，才能適應這個競爭激烈的市場。要說凈化工程在發展的前景方面，形勢還是非常好的，市場需求更是一片大好。因為我們國家的制藥、電子信息等行業都在迅速發展，所以對凈化工程行業的發展起到了帶動的作用。在這里需要提醒大家的是自從我們國家的方面的改革條文GMP-2010發布之后，既推動了生物和食品化工行業的發展，也間接的推動了凈化工程行業的發展。而且相關方面的政策支持也讓凈化工程行業的發展機遇推到了。

凈化工程在設計時，工程的墻、頂板材一般多采用50mm厚的夾芯彩鋼板，其特點為美觀、剛性強。圓弧墻角、門、窗框等一般采用氧化鋁型材。具體工藝對溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來越精細，所以對溫度波動范圍的要求越來越小。例如在大規模集成電路生產的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差要求越來越小。地面可采用環氧自流坪地坪或耐磨塑料地板，有防靜電要求的，要選用防靜電型。送回風管道一般用鍍鋅鋼板，不宜選用玻璃棉類材料保溫。照明應選用凈化車間燈具。

10級：主要用于帶寬小于2微米的半導體工業。其空氣凈化要求僅次于1級，并且我國半導體技術也在發展之中，在未來對潔凈度的要求更加高。1000級 一般只對塵埃濃度做要求，用于光學器件，儀器等高精儀器等10000級，用于液壓設備的生產，和一些食品飲料的生產。100000級，這個級別比較的低，對凈化度要求不是很高，主要在印刷廠，包裝廠等。具體工藝對溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來越精細，所以對溫度波動范圍的要求越來越小。例如在大規模集成電路生產的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差要求越來越小。