表貼型LED燈珠生產(chǎn)信息推薦「多圖」

固晶的影響

在白光LED封裝行業(yè)中通常用到的固晶膠有環(huán)氧樹脂絕緣膠、硅樹脂絕緣膠、銀膠。三者各有利弊，在選用時(shí)要綜合考慮。環(huán)氧樹脂絕緣膠導(dǎo)熱性差，但亮度高；硅樹脂絕緣膠導(dǎo)熱效果比環(huán)氧樹脂稍好，亮度高，但由于硅成分占一定比例，固晶片時(shí)旁邊殘留的硅樹脂與熒光膠里的環(huán)氧樹脂相結(jié)合時(shí)會(huì)產(chǎn)生隔層現(xiàn)象，經(jīng)過冷熱沖擊后將產(chǎn)生剝離導(dǎo)致死燈；銀膠的導(dǎo)熱性比前兩者都好，可以延長(zhǎng)LED芯片的壽命，但銀膠對(duì)光的吸收比較大，導(dǎo)致亮度低。對(duì)于雙電極藍(lán)光晶片在用銀膠固晶時(shí)，對(duì)膠量的控制也很嚴(yán)格，否則容易產(chǎn)生短路，直接影響到產(chǎn)品的良品率。

熒光粉的影響

   實(shí)現(xiàn)白光LED的途徑有多種，目前使用為普遍成熟的一種是通過在藍(lán)光晶片上涂抹一層黃色熒光粉，使藍(lán)光和黃光混合成白光，所以熒光粉的材質(zhì)對(duì)白光LED的衰減影響很大。市場(chǎng)主流的熒光粉是YAG釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉，與藍(lán)光LED芯片相比熒光粉有加速老化白光LED的作用，而且不同廠商的熒光粉對(duì)光衰的影響程度也不相同，這與熒光粉的原材料成分關(guān)系密切。

　LED燈珠1W的電流：320-350mA ，選驅(qū)動(dòng)一般是選300mA電流的，LED芯片大小30mil 、35mil、 40mil、 45mil。LED燈珠3W的電流：700mA ，驅(qū)動(dòng)一般600mA ，LED芯片大小45mil 。 1W 3W電壓都在3.0-3.6V之間 ，好點(diǎn)的3.2-3.4V。至于5W的單顆LED芯片一般是50mil以上的，其他參數(shù)尚不明確。一般用作照明用的LED燈珠由0.5w-5w的都有， 工作電壓在3-3.2V左右。

直插LED燈珠

1、 LED燈珠的質(zhì)量：燈珠質(zhì)量決定芯片質(zhì)量。如果選擇小廠家生產(chǎn)的，差的燈珠，做出來(lái)的燈帶亮度都比較低，因?yàn)閘ed燈珠發(fā)光芯片的質(zhì)量決定了做成的LED燈珠亮度不高，那些芯片都是1-2分錢一顆的劣質(zhì)貨，使用一段問題就來(lái)了漏電(死燈)，芯片做出的東西特點(diǎn)，就是亮度高，性能穩(wěn)定。

焊接條件

1、焊接時(shí)LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時(shí)：烙鐵功率30W ，烙鐵尖溫：280℃，預(yù)熱時(shí)間60S，焊接時(shí)間不得超過3S；使用浸焊時(shí)，溫度不得超過260℃，時(shí)間不得超過5S。

3、烙鐵焊接位置：距膠體底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時(shí)，溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動(dòng)或?qū)ζ涫┘油饬Γㄗh使用夾具固定焊接。

LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項(xiàng)，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過程中正確的使用方法。

一：LED燈珠引腳成形方法       1、使用時(shí)燈珠須離膠體2MM折彎支架；     2、須用夾子或?qū)I(yè)人員完成燈珠支架成形，避免不專業(yè)而造成燈珠因工序產(chǎn)生操作問題導(dǎo)致不良；      3、 在燈珠焊接之前完成支架成形；      4、保持引腳間距與線路板上的一致性。  

二：LED燈珠的正確清洗方法        因有些化學(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三、等，在常溫下不超過3分鐘，可用乙醇擦拭、浸漬燈珠， 所以，用化學(xué)品清洗LED燈珠膠體時(shí)必須特別小心。