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發(fā)布時(shí)間:2021-09-04 17:59  
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貼片電感和貼片電阻的區(qū)分:根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀,而電阻基本以長(zhǎng)方形為主。當(dāng)需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形,特別是圓形時(shí),一般認(rèn)定為電感。測(cè)量電阻數(shù)值——電感的電阻值比較小,電阻的電阻值相對(duì)大些。
貼片電容和貼片電阻的區(qū)分:看顏色——貼片電容多為灰色、青灰色、黃色,通常為比硬紙殼稍淺的黃色。有的貼片電容上沒有印字,主要是其經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)而成,導(dǎo)致無(wú)法在其表面印字??礃?biāo)志——貼片電容在電路中的符號(hào)為“C”,貼片電阻的符號(hào)為“R”。
Smt組裝過(guò)程
何為smt,smt是新一代電子組裝技術(shù),簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在pcb面板上焊接元器件,將元器件貼裝在pcb板上的一個(gè)過(guò)程。
smt過(guò)程中會(huì)用到的機(jī)器設(shè)備有:
1、全自動(dòng)印刷機(jī),印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上,由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點(diǎn),所以印刷機(jī)會(huì)自動(dòng)識(shí)別pcb板上面的焊盤點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。
2、錫膏檢查機(jī),它用于錫膏印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測(cè)量對(duì)印刷完的pcb面板的焊錫膏進(jìn)行微米級(jí)精度量測(cè)。好處是在焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。
SMT貼片加工的工藝流程
1、絲?。何挥赟MT生產(chǎn)線的前端設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī),主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。
2、點(diǎn)膠:位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)機(jī)器后面的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī),它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上,目的是將元器件固定到PCB板上。
3、貼裝:位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)后面的設(shè)備是貼片機(jī),其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。4、固化。5、回流焊接
沈陽(yáng)華博科技有限公司,位于遼寧省沈陽(yáng)市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員,可代購(gòu)物料,合作方式靈活。

SMT表面貼裝焊接典型工藝流程
模板:首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。

漏印:其作用是用刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動(dòng)絲印臺(tái),刀(不銹鋼或橡膠),位于SMT生產(chǎn)線的前端。
貼裝:其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。