合肥ltcc工藝設備廠商擇優推薦「安徽徠森」

前景

除了在手機中的應用，LTCC以其優異的電子、機械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的方式，在軍事、航空航天、汽車、計算機和等領域，LTCC可獲得更廣泛的應用。盡管LTCC廠商大部分為外資企業，包括日本的村田（Murata）、京瓷（Kyocera）、TDK和太陽誘電（TaiyoYuden）、美國西迪斯（CTS Corp）和歐洲的羅伯特博世有限公司（Bosch）、西麥克微電子技術（C-MAC MicroTechnology）和Screp-Erulec等。

發展趨勢

與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；易于實現多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性、耐高溫、高濕，可以應用于惡劣環境；采用非連續式的生產工藝，便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本。

(1)易于實現更多布線層數，提高組裝密度；(2)易于內埋置元器件，提高組裝密度，實現多功能;(3)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;(4)易于形成多種結構的空腔，從而可實現性能優良的多功能微波MCM。可以適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優良的熱傳導性，極大地優化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用于惡劣環境，延長了其使用壽命。在SMD中采用LTCC技術的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，縮短了組裝周期。國際上己應用LTCC技術制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過采用LTCC技術使VCO體積大大縮小。

可適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優良的熱傳導性；可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。國內條LTCC生產線，開發出了多種LTCC產品并己投產，如:片式LC濾波器系列、片式藍牙天線、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡轉換器、低通濾波器陣列等，性能己達到國外同類產品水平，并己進入市場。