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發布時間:2021-09-01 17:13  
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LED封裝新興細分領域的封裝材料 按照材料化學組成分類,LED封裝材料主要包括環氧樹脂和有機硅兩大類;而按照封裝應用和封裝工藝方式分類,封裝材料又有更多細分。表2給出了封裝材料形態、 封裝工藝、封裝產品應用及材料供方競爭態勢。 細分市場一: 環氧EMC封裝小功率指示用ChipLED 小功率LED用于指示燈的器件采用基板或金屬支架封裝的ChipLED,因產量大、良率和效率競爭激烈,生產廠商基本采用transfer Molding方式用固態環氧樹脂封裝。主品包括紅光、綠光、藍光和黃光的ChipLED 0603,0805,1206 等,可以是單色、雙色或RGB全彩。 
LED 特點:
1、綠色環保照明光源,不產生有害紫外光線,特別適用于、藥品陳列照明。用來照射金銀珠寶、手表等更顯晶瑩璀璨。 2、冷光源,發熱低微,不會對陳列商品產生熱輻射; 3、節電,比日光燈節電65%以上。 4、超長使用壽命,一次安裝可用3年。 5、低電壓工作,使用。
3528貼片led與5050貼片規格外形尺寸: 35mm*28mm,50mm*50mm尺寸不一樣,功率也不一樣,在貼片的應用上,3528不管是在亮度上還是在壽命上都沒有5050有優勢,大小不同樣。
3528和5050貼片LED有什么用途? 3528,5050,都是SMD表貼式LED封裝形式的成品燈尺寸。用尺寸做名字。如:5050是LED封裝的型號,以尺寸規格命名,是指5050型號LED燈珠。表貼式SMD燈和直插式DIP燈相比,亮度偏低,但維修方便,視角也大些。所以一般室內LED顯示屏用的幾乎都是SMD貼片LED。

