整流橋堆KBP310G廠家直供 迪一電子提供技術支持

同方迪一橋堆的規格命名

全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規格，耐壓值（*高反向電壓）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規格。

一般橋堆命名中有3個數字，*一個數字代表額定電流，A;后兩個數字代表額電壓（數字*100），V

如：KBL407即4A，1000V

KBPC5010即50A，1000V（1234567，005、01、02、04、06、08、10分別代表電壓檔的50V，100V，200V，400V，600V，800V，1000V）。

整流橋二極管的外殼溫度是關鍵

整流橋二極管的外殼溫度是關鍵一般來說是由殼溫確定。

整流橋在強迫風冷冷卻時殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計算，我們可以得出：在整流橋自然冷卻時，我們可以直接采用生產廠家所提供的結環境熱阻（Rja），來計算整流橋的結溫，從而可以方便地檢驗我們的設計是否達到功率元器件的溫度降額標準；對整流橋采用不帶散熱器的強迫風冷情況，由于在實際使用中很少采用，在此不予太多的討論。

如果在應用中的確涉及該種情形，可以借鑒整流橋自然冷卻的計算方法；對整流橋采用散熱器進行冷卻時，我們只能參考廠家給我們提供的結殼熱阻（Rjc），通過測量整流橋的殼溫從而推算出其結溫，達到檢驗目的。

在此，我們著重討論該計算殼溫測量點的選取及其相關的計算方法，并提出一種在實際應用中可行、在計算中又可靠的測量方法。

同方迪一GBU810整流橋品牌銷售介紹

GBU810整流橋，同方迪一授權品牌，其電性參數為8A 1000V ，封裝為GBU-4封裝，封裝采用質量好的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強。

該整流橋*高的穩定品質性能得益于芯片的良好性能,芯片需經過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內的芯片。各種嚴苛環境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩定性得以保障,保證出廠率達99.99%。