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SMT貼片生產線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產線根據產品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產線上的產品比較簡單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時，可選擇一種焊接設備(回流焊爐或波峰焊接機)；smt貼片流焊的工藝特點：如果焊盤設計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當元器件的全部焊端與相應焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產生自定位效應自定位效應是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片生產線的發展趨勢是怎樣？SMT貼片生產線朝信息集成的柔性生產環境方向發展。隨著計箅機信息技術和互聯網信息技術的發展，SMT生產線的產品數據管理和 過程信息控制將逐漸完善，生產線的維護管理實現數字信息化，新的SMT生產線將朝信息集成的柔性生產環境方向發展。

SMT貼片元器件的工藝要求：壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。SMT貼片生產線的發展趨勢：產能效率是SMT生產線上各種設備的綜合產 的產能來自于合理的配置，髙效SM丁生產線已從單路連線生產朝雙路連線生產發 展，在減少占地面積的同時提髙生產效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規定的位置上。

SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,對于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。SMT貼片加工前的準備工作：設備狀態檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。SMT貼片加工中的質量管理：生產過程控制。生產過程直接影響產品的質量，因此應對工藝參數、人員、設各、材料、加エ、監視和測試方法、環境等影響生產過程質量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。

采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高。是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。