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              發布時間:2021-01-12 16:05  

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              故障特點 /電子元器件

              電器設備內部的電子元器件雖然數量,但其故障卻是有規律可循的。

              電阻損壞的特點電阻是電器設備中數量多的元件,但不是損壞率1高的元件。電阻損壞以開路為常見,阻值變大較少見,阻值變小十分少見。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應用廣,其損壞的特點一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的損壞率較高,阻值(如幾百歐到幾十千歐)的損壞;二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發黑,很容易發現,而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。線繞電阻用作大電流限流,阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時有的會發黑或表面爆皮、裂紋,有的沒有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種,燒壞時會斷裂,否則也沒有可見痕跡。保險電阻燒壞時有的表面會炸掉一塊皮,有的也沒有什么痕跡,但會燒焦發黑。④焊接點形狀相對于圓環的誤差(也稱為圓度)焊接點的圓度顯示焊料圍繞焊接點分布的勻稱情況,作為同一個園相比較,它反映與中心對準和潤濕的情況。根據特點,在檢查電阻時可有所側重,快速找出損壞的電阻。




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              BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。


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              BGA封裝出現于90年代初期,現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。(2)、估測溫度系數αt先在室溫t1下測得電阻值Rt1,再用電烙鐵作熱源,靠近熱敏電阻Rt,測出電阻值RT2,同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進行計算。在半導體IC的所有封裝類型中,1996~2001年這5年期間,BGA封裝的增長速度快。在1999年,BGA的產量約為10億只。但是,到目前為止,該技術于高密度、器件的封裝,而且該技術仍朝著細節距、高I/O端數方向發展。BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。


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              BGA技術的研究始于60年代,早被美國IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正進入實用化的階段。

              在80年代,人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。即先任意測一下漏電阻,記住其大小,然后交換表筆再測出一個阻值。雖然SMT使電路組裝具有輕、薄、短、小的特點,對于具有高引線數的精細間距器件的引線間距以及引線共平面度也提出了更為嚴格的要求,但是由于受到加工精度、可生產性、成本和組裝工藝的制約,一般認為QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封裝)器件間距的極限為0.3mm,這就大大限制了高密度組裝的發 展。另外,由于精細間距QFP器件對組裝工藝要求嚴格,使其應用受到了限制,為此美國一些公 司就把注意力放在開發和應用比QFP器件更優越的BGA器件上。


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