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發布時間:2020-11-17 06:09  
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BGA焊接質量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面,焊接完成后,用肉眼難判斷焊接質量。在沒有檢測設備下,可先目視芯片外圈的塌陷是否一致,再將晶片對準光線看,如果每排每列都能透光,則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質量,必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統的二維X射線直射式照像設備比較便宜,缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影,對于在同一位置兩面都有元件的情況下,這些焊錫形成的陰影會重疊起來,分不清是哪個面的元件,如果有缺陷的話,也分不清是哪層的問題,無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數用完API KEY 超過次數限制
一、檢測對象1、焊接球節點;2、螺栓球節點;3、焊接鋼板節點;4、桿件;5、網架結構安裝;6、油漆、防腐、防火涂層;二、主要檢測依據《鋼結構設計規范》《鋼網架螺栓球節點》《鋼網架焊接空心球節點》《鋼結構工程施工及驗收規范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果》《網架結構工程質量檢驗評定標準》《焊接球節點鋼網架焊縫超聲波探傷方法及質量分級方法》《螺栓球節點鋼網架焊縫超聲波探傷方法及質量分級方法》工程設計圖紙和相關技術規范、規程等三、具體檢測項目、數量和方法 次數用完API KEY 超過次數限制
網架結構基礎知識
質量標準(一)依據標準應符合國家標準《鋼結構工程質量檢驗評定標準》GB5021—95《網架結構工程設計與施工規程》JGJ7—91《螺栓球節點網架》JGJ75.1—91《螺栓球節點網架》JGJ75.2—91等。二風險分析網架屬于鋼結構,因此結構的接頭,一是焊接,二是螺栓,是控制的關鍵。當采用焊接時,球體節點的材料成份、二個半球的對焊質量等是控制重點,因為球節點過大變形或開裂均會造成網架嚴重變形而無法使用; 次數用完API KEY 超過次數限制