天津SMT貼片加工設(shè)計(jì)推薦貨源「盛鴻德電子」

降低成本，減少費(fèi)用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；

(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；

(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%；

隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進(jìn)程中會(huì)呈現(xiàn)不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤(rùn)濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過(guò)錫率的要求等，尤其是當(dāng)元器件的引線是鍍金時(shí)，其必須要在焊接前對(duì)其進(jìn)行除金塘錫操作，否則會(huì)影響后面的操作，可以說(shuō)這一點(diǎn)十分費(fèi)事。


在廠商進(jìn)行深圳SMT貼片加工時(shí)，由于貼片加工時(shí)焊料與被連接件的冷熱膨脹差異，在急冷或急熱情況下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響下會(huì)使貼片產(chǎn)生微裂。其次，要去除有焊料印刷塌邊，錯(cuò)位的不良品。另外焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良；并按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。深圳SMT貼片在進(jìn)行中時(shí)常會(huì)發(fā)生偶發(fā)性或經(jīng)常性的加工設(shè)備系統(tǒng)性定位偏差，這是由于我們?cè)O(shè)備的諸多因素產(chǎn)生的。