阜新SMT貼片加工廠近期行情「華博科技」

波峰焊：將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰，實現元器件與pcb焊盤之間的連接。

smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科。

表面貼裝技術的關鍵取決于所擁有的設備，也就是smt的硬件設施；二者是裝聯工藝，smt的軟件技術；三是電子元器件，它既是smt的基礎，更是smt行業發展的動力所在。

高速貼片機，又稱貼裝機，在印刷萬錫膏以后，通過左右移動把元器件準確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。回焊爐機，是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進行牢固，實現表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關工藝的流程有哪些，上面大概了解了機器的使用情況和它的基本作用，其實smt的生產過程和機器完全迎符的。Smt的生產過程是：

先把準備好的pcb面板上點上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。

點膠，是將工業膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝，把元器件準確貼裝在pcb面板上。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐或烘干爐，位于SMT生產線中貼片機的后。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

 SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為明顯。返修印刷其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

   SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。