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化學鍍鎳層如何清退

  1. 在退鍍槽內加入2/3水，并加入50g/L的NaOH溶解完全。

   2. 加入所需數量的XMLS-NST 603 A（75g/L），充分攪拌溶解。

   3. 加入所需數量的XMLS-NST 603 B（200ml/L），攪拌均勻。

   4. 用水補充到規定的體積，并加熱到操作溫度（80-90℃）。

   化學鍍鎳水性封閉劑具有閃點高、可水溶性、不燒，使用安全、環保、無鉻、無排放等優點。可稀釋或原液使用，非常簡單，只需常溫浸泡，使用壽命長，耐腐蝕性能提高5-20倍，所以非常受工業領域生產的歡迎。

鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。化學鍍鎳又稱為無電解鍍鎳，也可以稱為自催化電鍍鎳，是指在一定條件下水溶液中的鎳離子被還原劑還原，并且沉淀到固態基體表面上的過程

 鍍鎳液的類型主要有硫酸鹽型、氯化物型、鹽型、檸檬酸鹽型、氟硼酸鹽型等。其中以硫酸鹽型（低氯化物）即稱之謂Watts（瓦特）鍍鎳液在工業上的應用普遍。幾種不同鍍鎳溶液中所獲得的鍍鎳層的物理性質，如表2-3-45所列。鹽型、氟硼酸鹽型適用于鍍厚鎳或電鑄。檸檬酸鹽型適用于在鋅壓鑄件上直接鍍鎳。

化學鍍鎳層中磷的含量是影響鎳鍍層電阻率和耐蝕性的重要因素，因此在電鍍工藝生產中，磷的含量已成為一個重要的指標，如何控制化學鍍鎳工藝中的磷含量。

對于固定化學鍍鎳，則磷的含量基本上是固定在一定范圍內的，如我們選擇了磷含量在10-13%左右的高磷配方，所以在操作中磷含量基本上在這個上下波動范圍內，但不會太多。