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發布時間:2021-08-26 09:30  
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(1)線寬大小。線寬要結合工藝、載流量來選擇,線寬不能小于PCB廠家的線寬。同時要保證承載電流能力,一般以1mm/A來選取合適線寬。
(2)差分信號線。對于USB、以太網等差分線,注意走線要等長、平行、同平面,間距由阻抗決定。
(3)高速線需注意回流路徑。高速線容易產生電磁輻射,如果走線路徑與回流路徑之間形成的面積過大,就會構成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾,所以走線的時候要注意旁邊是否有回流路徑,采用多層板設置電源層和地平面可以有效解決這個問題。

對電子行業來說,據行內調查,化學鍍錫層致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。
據悉,國內先研究化學鍍錫的當是上世紀90年代初昆明理工大學,之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業),一直至今,10年來行內均有認可該兩家機構是做得比較好的。