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發布時間:2021-08-27 21:58  
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電鍍鎳金是通過施電的方式,在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3~5 微米的鎳鍍層,然后再在鎳上鍍上一層約0.01~0.05 微米的薄金;在電鍍液一定的情況下,通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金無異。化學鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了,則這時只能使用化學鍍。

?電鍍基礎知識:影響鍍層燒焦的因素
電鍍基礎知識:影響鍍層燒焦的因素
配合物電鍍
一方面,與簡單鹽電鍍一樣,陰極界面液層中H 放電后pH 升高更快;另一方面,多數堿性條件下的配合物電鍍,隨著鍍液pH 上升,在相同配合比時形成的配離子更加穩定,主鹽金屬離子放電更為困難,H 的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因,鍍層更易燒焦。這也許是多數配合物電鍍的允許陰極電流密度上限都較小的主要原因。

?電鍍基礎知識:影響鍍層燒焦的因素主鹽濃度過低
電鍍基礎知識:影響鍍層燒焦的因素主鹽濃度過低
對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍,當主鹽濃度過低時,鍍層易燒焦。原因是:(1)主鹽濃度過低時,陰極界面液層中主鹽濃度本身很低,電流稍大,放電后即缺乏金屬離子,H 易乘機放電;(2)鍍液本體的主鹽濃度低,擴散與電遷移速度都下降,陰極界面液層中金屬離子的補充速度也低,濃差極化過大。
配合物電鍍則較復雜。若單獨提高主鹽濃度,則配合比變小,陰極電化學極化不足。在保持配合比不變的前提下,要提高主鹽濃度,配位劑濃度應按比例提高,即鍍液應濃,但這受多種因素制約,鍍液濃度不可隨意提高。
