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發布時間:2021-09-25 18:00  
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眾所周知,在高速PCB設計中,看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設計中,我們應該盡量做到以下幾點:從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理的通孔尺寸。例如,對于6-10層存儲模塊高速PCB設計,選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板,也可以在目前的技術條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB,很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸,以降低阻抗。
PCBA加工廠的生產是有淡季和旺季之分的,當PCBA加工廠的排單滿了之后,即使有大訂單上門,也無法接下來,而當PCBA加工廠處于淡季的時候,即使是小訂單也會考慮合作。所以,PCBA加工廠好不好,要看他的空閑產能。空閑產能越高,實力越強。
出貨包裝是否完善,是否有齊全的防護措施,這些都是非常重要的細節。像有些小規模的PCBA加工廠,為了節省成本,在包裝上動手腳,這樣看似省錢了,實際上卻降低了對產品的保護,可能導致產品在運輸過程中造成損失,這些都是可以避免的。
而從FPC市場占有率來看則存在高度集中現象,日本旗勝和臺灣臻鼎合計擁有近半數的占有率,排名前10的FPC廠商占據了94%的軟板份額,集中度非常高,因此相比普通PCB廠商,FPC廠商擁有更強的話語權和議價能力。
至此我們可以清晰看到,國內幾大主要的FPC供應商,加大投入,迅速布局,其在未來勢必會搶奪國內手機客戶如華為、OPPO、vivo的訂單,同時,也將會快速促進FPC在智能手機市場的應用!
在蘋果的帶動下,三星、HOV等手機大廠迅速跟進,不斷拉高FPC的用量,近年其旗艦機中的FPC數量都在向10塊以上演進。三星手機的FPC數量約為12-13塊,主力供應商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商;國內機型的軟板用量則在10-12塊左右,但其中難度較大的板占比只有10%-20%,設計難度較低,價值約6-7美金。華為軟板供應商主要是日臺大廠,OPPO以旗勝為主,VIVO則采用蘋果供應鏈,HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內企業供應。