池州ltcc工藝設(shè)備公司的行業(yè)須知【安徽徠森】

激光打孔

LTCC 瓷帶正面的通孔開(kāi)口大小與瓷帶厚度無(wú)關(guān)， 瓷帶背面的通孔尺寸隨著厚度的增加而減小。為未設(shè)置“凸點(diǎn)”焊接工藝的x射線掃描圖，箭頭所制為明顯焊接缺陷，釬著率大約75％，如圖5(b)：為設(shè)置“凸點(diǎn)”焊接工藝的X射線掃描圖，箭頭所指為輕微缺陷，釬著率為98％以上。這是因?yàn)榧す馐木炔粔颍?形成的通孔呈現(xiàn)出圓錐形。對(duì)于一定尺寸的通孔， 瓷帶層越厚， 通孔正面和背面的開(kāi)口偏差越大， 如果超過(guò)某一值將很難形成通孔。所以為了在較厚的LTCC 瓷帶層上形成較小的通孔， 必須要把激光束調(diào)得很精細(xì)， 以使通孔的內(nèi)壁更平直， 而不會(huì)出現(xiàn)圓錐形。用激光打孔技術(shù)形成的50μm 以下通孔貫通性較差， 形成的75μm 通孔在顯微鏡下觀察到殘留物， 這會(huì)影響通孔質(zhì)量。

 LTCC 瓷帶正面的通孔開(kāi)口大小與瓷帶厚度無(wú)關(guān)， 瓷帶背面的通孔尺寸隨著厚度的增加而減小。影響微通孔質(zhì)量的另一因素是通孔內(nèi)的殘余物，它是殘留在通孔開(kāi)口中的一小片LTCC瓷帶殘余，在沖孔時(shí)沒(méi)有完全除去。這是因?yàn)榧す馐木炔粔颍?形成的通孔呈現(xiàn)出圓錐形。目前的集成封裝技術(shù)主要有薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)以及LTCC技術(shù)。LTCC技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點(diǎn)。不同厚度的LTCC 瓷帶所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷帶厚度與通孔大小的比率對(duì)通孔質(zhì)量不會(huì)有影響。使用機(jī)械沖孔的方法， 在厚度為50-254μm的不同LTCC 瓷帶上形成的50， 75 和100μm 的微通孔。

 當(dāng)沖模開(kāi)口因磨損超過(guò)某一值時(shí)， 微通孔背面的開(kāi)口就會(huì)增加很大， 此時(shí)應(yīng)該更換沖模。具有非連續(xù)的生產(chǎn)過(guò)程，可提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，減小成本。影響微通孔質(zhì)量的另一因素是通孔內(nèi)的殘余物， 它是殘留在通孔開(kāi)口中的一小片LTCC 瓷帶殘余， 在沖孔時(shí)沒(méi)有完全除去。對(duì)于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。