您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2020-12-18 19:48  
【廣告】









ABS210貼片整流橋
編輯:TH
從芯片上看,貼片的規格一般為小薄型的,因此對引線粗細、芯片的規格都有相應的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號,均采用60mil玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降。
從塑封來說,要考慮到產品的散熱性能,因此對整流元器件產品的通導電流有相當嚴格的要求。同樣的型號,如果使用的塑封材料品質低劣,就會直接影響產品的散熱性能,嚴重的就會引發炸機問題。ASEMI品牌為了避免出現炸機,從生產原材料上杜絕這種情況的出現,采用環氧樹脂材料一次性注塑成型,環氧樹脂阻燃性能好,強度高,耐高溫,外力沖擊不易裂。


大功率整流橋堆廠家DB207S貼片整流橋
編輯:TH
ASEMI品牌貼片整流橋堆DB207S主要應用于小電流領域產品:小功率開關電源,充電器,電源適配器,LED燈整流器等相關電器產品。本產品 原裝原廠,質量保證,高穩定性和可靠性。

DB207S貼片封裝系列。它的本體寬度為6.35mm,整體寬度為7.65mm,長度為8.32mm,高度為2.35mm,腳間距為5.1mm,腳寬度為1.01mm,腳位距離為10.4mm,具體尺寸參數詳解如下圖所示:
大功率整流橋堆廠家LX10M
編輯:TH
整流橋LX10M 電性參數:1A ,50~1000V;采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,鐳射激光打標,不易褪色;環氧樹脂塑封,絕緣穩定性好,框架引腳采用無氧銅材料,內阻小導電性好,鍍錫防氧化。LX10M:100K/箱 箱體材質:牛皮紙 耐壓耐磨抗沖擊;5000/盤,1K/盒。
ASEMI品牌貼片小體積整流橋LX10M,它性能主要源于內部核心采用的GPP芯片,該芯片具有良好的穩定性及抗沖擊能力,輔以50MIL規格尺寸的芯片,提高4顆芯片的一致性和高可靠性能夠保證LX10M的輸出電流和反向耐壓持續穩定,保證LX10M在投入使用中的穩定性能。


ASEMI整流橋RS407
編輯:LX
ASEMI整流橋RS407封裝:RS-4。電性參數為:4A1000V,芯片采用GPP 制成。正向電流為4A,反向電壓為1000V,正向電壓達倒1.10V,工作溫度可到達-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片達到60MIL。主要應用于小電流領域產品:小功率開關電源,電源適配器,LED燈整流器,手機充電器,家用小電器等相關電器產品。

