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發(fā)布時間:2021-08-26 11:08  
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貼片整流橋ABS10ASEMI品牌
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ABS10的小方橋中比較迷你的一款,所以產品上并沒有標示品牌,僅打上了型號ABS10的標示以及正負極符號作為標示,電性參數達1A1000V,浪涌電流可達30A,正向電流為1A,正向電壓是1.1V,反向耐壓是1000V。
ABS10的生產采用臺灣健鼎測試線對Vb、Io、If、Vf等12個參數進行測試,提高了ABS10的每一顆芯片的一致性和穩(wěn)定性。鐳射激光打標,不易褪色;環(huán)氧樹脂塑封,絕緣穩(wěn)定性好;ABS10代表本產品完整型號,ABS代表封裝ABS-4,采用編帶包裝,每一盤ABS10的包裝有3000個。
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充電樁整流橋堆原裝品牌MB10F
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ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm,整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm,其本體寬度為4.0mm,腳厚度為0.25mm。正向電流(Io)為0.5A,反向電壓為1000V,正向電壓(VF)為1.0V,采用GPP芯片材質,里頭有4個芯片,芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A,漏電流(Ir)為5uA、工作溫度在-55~ 150℃,恢復時間達到500ns。

從它的體積參數當中我們可以看出,這一款產品比較小,所以它的散熱問題是需要我們重視的一個方面,采用扁平設計就是考慮到它的這一方面問題,而且MB10F采用薄設計,這種設計可以增大導熱性能,因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是很好,那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂,但這種是材料本身性能的問題,另外一點,它的引腳亦是采用的扁平設計,這種設計的原理也是增大其散熱性能的,另外,引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素,因為導體本身的導熱性是比較不錯的,其性能與銅引腳純度成正比。

充電樁整流橋堆原裝品牌DB157
ASEMI整流橋DB157采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,內阻小導電性好,承受大電流沖擊發(fā)熱小。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片,能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。
ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋,它的本體寬度為6.35mm,長度為8.32mm,高度為2.35mm,腳間距為5.1mm,腳寬度為0.52,腳位距離為8.25mm,具體尺寸參數詳解如下圖所示:

充電樁整流橋堆原裝品牌ASEMI整流橋KBPC810
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KBPC810它的外形是方形,所以也被稱為方橋,更通俗的會把它叫做板凳橋。它的電性參數是:正向電流為8A,反向耐壓為1000V,正向電壓(VF)為1.05V,采用GPP波峰大芯片,芯片尺寸都是加大到95MIL,它的浪涌電流Ifsm為200A,漏電流為500uA;工作溫度-55~ 150℃,恢復時間達到500ns。

ASEMI整流橋KBPC810它的外觀尺寸長度為19.05mm;高度為29.15mm;腳長度為22.2mm;腳寬度為1.27mm;厚度為6.95mm;腳間距為12.7mm;腳厚度為1.27mm。
