無錫半導體封裝測試常用指南,安徽徠森值得信賴

按材料分類的半導體封裝形式

金屬封裝

由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產，故其價格低、性能優良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、交直流轉換器、濾波器、繼電器等等產品上，許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。

陶瓷封裝

陶瓷封裝的許多用途具有的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導體材料及低介電常數、高導電率的絕緣材料等。

 氣派科技主要業務為集成電路的封裝、測試業務。

氣派科技以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設備也在迅速的國產化。把構成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。整個半導體產業鏈，大致可分為五個環節：設備與原材料供應商——芯片設計原廠——晶圓制造商——封裝測試——應用產品制造商。

 封裝 的目的是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯接到部件級（系統級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。整個半導體產業鏈，大致可分為五個環節：設備與原材料供應商——芯片設計原廠——晶圓制造商——封裝測試——應用產品制造商。氣派科技主要業務為集成電路的封裝、測試業務。帶散熱片的雙列直插式封裝DIPH主要是為功耗大于2W的器件增加的。氣派科技以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。