徐州封裝測試廠免費咨詢【安徽徠森】

CIS封裝測試行業驅動因素：這里主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝，行業增長因素主要來自于800萬像素以下低像素攝像頭顆數的增長。2019年的年中，隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬像素的產品，這使得低像素產品的市場自2015年減弱以來的一次迎來爆發式的增長。這些熱機械力，振動、機械沖擊等，會對焊點造成應變，并可能導致焊點和互連表面的裂紋。

晶圓級封裝的設計意圖

晶圓級封裝的設計意圖是通過降低芯片制造成本，用來實現引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。徠森較為關心的是這種新封裝技術的特異性，以及常見的熱機械失效等相關問題，并提出相應的控制方案和改進方法。晶圓級封裝技術雖然有優勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。SIL(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。

封裝過程中會遇到的問題及解決措施：
為防止在封裝工序和/或可靠性測試過程中曼延，必須控制切割工序在裸片邊緣產生的裂縫。此外，這種封裝技術的聚合物層末端靠近裸片邊緣，因為熱膨脹系數（CTE）失匹，這個區域會出現附加的殘余應力。3D晶圓封裝測試徠森正在加速相關技術的部署，期望能在明年開始在芯片封裝領域展開競爭。為預防這些問題發生，新技術提出有側壁的扇入型封裝解決方案。具體做法是，采用與扇出型封裝相同的制程，給裸片加一保護層(幾十微米厚)，將其完全封閉起來，封裝大小不變，只是增加了一個機械保護罩。

半導體封裝測試

半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號以及功能需求加工得到獨立芯片的一個過程。所涉及的原因很多，例如晶圓切割工序未經優化，密封環結構缺陷(密封環是指裸片四周的金屬花紋，起到機械和化學防護作用)。通常上來講，來自晶圓前道工藝的晶圓先在前段工藝（FOL）中被切割為較小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片連接到基板的相應引腳，構成所要求的電路。