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發布時間:2021-09-18 22:10  
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大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同,同一種類型的拼裝方式也將會會有所不同。
(1)SMC/SMD和iFHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
(2)SMC/SMD和iFHC不同側方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。
進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同,因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外,還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的,如倒片需要在底部填充,BGA和CSP需要在修復后重新種植,而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大,因此焊接后重工損失較大,需要使用防靜電手套和PU涂層手套。
錫膏冷藏。錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,溫度建議在5℃-10℃,不要低于0℃。關于錫膏的攪拌使用,網上有很多解釋,在這里就不多介紹。
及時更換貼片機易損耗品。在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的發生,降低生產效率,增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下,需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。