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              smt貼片廠在線咨詢「俱進科技」

              發布時間:2021-04-10 19:35  

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              視頻作者:廣州俱進科技有限公司











              PCBA加工雙面板為什么會出現元器件脫落現象?

              客戶為了省成本、節省工序,深圳SMT貼片加工廠家了解到會將兩面的元器件都貼裝好后,同時經過回流焊去焊接元器件,導致出現元器件脫落的情況。分析其原因,深圳SMT加工廠家覺得這種脫落現象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導致的。

              雙面板打的時候先打元件輕或元件少的那面,雙面板要過兩次爐,元件重的在下面很容易掉,深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上,背面都是元件少,元件多掉了生產效率就低了,還要一個人去補掉件的。

              總結起來有三個原因:

              1、元件的焊腳可焊性差;

              2、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;

              3、元器件比較大、比較重;

              解決方案:


              元器件的焊腳可焊性差,這個主要是由于器件質量引起的,一般來說大公司的器件質量都是有保障的,所以在采購時要從正規渠道采購元器件,避免此類問題的發生。

              焊錫膏濕潤性差,焊錫膏千差萬別,質量良莠不齊,深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規、大廠家的焊錫膏。另外,焊錫膏在攪拌時一定要均勻,且不可著急。

              元器件比較重,對于這種問題有兩種解決方案,一個方案,先焊接好一面,再去焊接另一面,此類問題可以杜絕;二個方案,如果一定要同時焊接,那么對于較大的元器件,一定要用紅膠固定后方可過爐。






              一、PCBA板檢驗標準:

              1,嚴重缺點(以CR表示):凡足以對人體或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如:安規不符/燒機/觸電等。

              2,主要缺點(以MA表示):可能造成產品損壞,功能異常或因材料而影響產品使用壽命的缺點。

              3,次要缺點(以MI表示):不影響產品功能和使用壽命,一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。

              二、PCBA板的檢驗條件:

              1,為防止部件或組件的污染,必須選擇具有EOS/ESD全防護功能的手套或指套且佩帶靜電環作業,光源為白色日光燈,光線強度必須在100Lux以上,10秒內清晰可見。

              2,檢驗方式:將待驗品置于距兩眼約40cm處,上下左右45o,以目視或三倍放大鏡檢查。

              3,檢驗判定標準:(依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣;如客戶有特殊要求時,依客戶允收標準判定)

              4,抽樣計劃:MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

              5,判定標準:嚴重缺點(CR)AQL 0%

              6,主要缺點(MA)AQL 0.4%

              7,次要缺點(MI)AQL 0.65%





              PCBA是什么意思?

              PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法,而在歐美的標準寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官1方習慣用語。

              PCB是什么意思呢?

              pcb的中文為印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的,故被稱為“印刷”電路板。




              PCBA加工質量管理五大關鍵點


              1. PCB生產

              決定PCB質量的因素有很多,其中基板材料、無塵曝光、覆銅是比較關鍵的因素,審核PCB工廠不要只關注其規模、環境,更應該關注這些質量關鍵點。基板材料的分級從A到C不等,價格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測機構的文件知曉。線路板的覆銅工藝對于一致性、均勻性要求極高,對于溶液的更換管理必須規范,設備保養必須到位。覆銅工藝也需要在實踐中反復總結,提升。

              2. 元器件采購

              確保元器件來自品牌原裝,這對于封裝工藝至為關鍵,能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業需要針對性地設置來料檢測崗位(IQC, Incoming Quality Control),對于來料檢測其一致性,并抽樣檢測外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業也需要不斷優化其元器件供應商渠道。

              3. 表面貼裝工藝

              在SMT貼片加工表面貼裝工藝中,PCBA電子制造企業需要確保錫膏印刷的均勻、一致,對SMT機器的程式設計合理,確保高1精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質量檢測(IPQC, In-Process Quality Control)非常必要。同時,需要加強上料管理,從領料到對棧位表,需要嚴格的文件管理。

              4. PCBA測試

              設計工程師一般會在PCB上預留測試點,并提供相應的測試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測試中,對電路的電壓、電流曲線進行分析,以及對電子產品的功能測試(可能借助一些測試架)結果,然后測試方案進行比對,確立接受區間,也便于客戶后續持續改進。

              5. 對于人的管理

              對于PCBA電子制造企業來講,高1端精良的設備只是其中很小的方面,比較重要的是人的管理。生產管理人員制定科學的生產管理流程以及監督每個工位的執行到位才是關鍵。





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