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耐電流參數測試儀

●升溫速度設定

測試中，可以設定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。可以設定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動調節

測試時，儀器可以自動對測試電流進行調節，系統內置測試電流調節算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調整樣品加熱電流，使得樣品按照設定的升溫速度升溫，達到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯失效原因

除膠渣不凈　　

去環氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程，它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發生開路或接觸失靈等問題。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經很完善了，因此只有嚴密監視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術開發區,是一家專業提供PCB/PCBA集成測試系統,光學影像檢測系統,自動化測試解決方案的科技型公司.產品,包括全自動激光打標影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT), PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統,TDR阻抗測試系統,條形碼批量掃描系統等.

HDI電路板耐電流測試，電流電壓怎么得來的

不同的設計，需要的電流是不同的，建議使用儀器測試，找到合適的電流。

推薦威太(蘇州)智能科技有限公司

CLT系列耐電流測試系統（HDI盲孔互聯可靠性測試），

CLPT系列耐電流參數測試儀（HDI盲孔互聯可靠性測試）。

注意事項

排除故障時,必須切斷電源,由專業技術人員進行維修.

為了避免意外,操作本儀器時請戴上橡膠絕緣手套.

儀器空載調整高壓時,漏電流指示表頭有起始電流,均屬正常,不影響測試精度.

儀器避免陽光正面直射,不要在高溫、潮濕、多塵的環境中使用或存放.11.儀器使用一年后,必須按照國家技術監督部門要求、送計量部門或回廠檢定合格后,方可繼續使用。