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KOAN 圓柱晶體 （kHz & MHz ）修改彎曲引腳注意事項

在修改彎曲引腳時，應該避免強制拔出。否則會引起 4.玻璃珠的裂掉，因而導致殼內真空濃度下降，從而影響產品的特性。正確做法是：壓住外殼基測的引腳，從上下方壓住彎曲的部位進行修改。在彎曲引腳時，引腳要留下距離外殼 0.5mm 的直線部位。晶體諧振器關于晶體諧振器小型化發展的激勵功率控制問題：晶體越小，震蕩所需能量越少，如果驅動強度過大會引起副震蕩和熱過沖，晶體頻率變化率與驅動電流平方成比例，產生幅頻效應，振幅過大，會破壞晶片內部機理，使動態電感下降，振動質量下降，嚴重時失效。如果不留出，將會導致玻璃珠的裂掉。在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時，需要留出大于外殼直徑長度的空閑部分

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石英晶振哪個應用環節容易造成問題

首先，由于晶體的設計加工水平差異以及客戶端外圍電路雜散電容難以確定，一定程度上增加了匹配難度。不同的頻率器件，電性能參數都有不同，以及不能根據不同客戶產品差異化需求的匹配判斷，都可能造成工作不穩定。另外，客戶端產品裝配環節，如何規范 SMT 貼裝和手工焊接工藝，不造成損傷晶振，也直接影響電子產品的穩定性。晶體諧振器的電性能參數KOAN諧振器之負載電容CL：也稱晶體的調整電容，外圍電路需與之匹配或反之。

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KOAN 晶振之 BT 切溫度特性優點

優點：BT 切晶體 Q 值比較高，其頻率常數比 AT 切大 50%，因此當頻率一定時，晶振片的厚度也增大了 50%，對于厚度切變振動的石英諧振器，其 Q 值與晶片的厚度成正比；另外，客戶端產品裝配環節，如何規范SMT貼裝和手工焊接工藝，不造成損傷晶振，也直接影響電子產品的穩定性。同時，溫度曲線的形狀對切角不很敏感，因此易控制零溫度系數點，即它對切角公差的要求比較輕松；還有可做高基頻晶體。

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晶體諧振器的型號是怎么樣來命名的。很多電子元件都有自己的命名規則，晶體諧振器也不例外

除了有特殊的規定外晶體諧振器型號命名一般由三個部分組成。首位的字母表示的是外殼的形狀和材料。舉例，假如是字母j一般代表的就是外殼是金屬的。其與外圍電路匹配振蕩輸出信號，而較好的電容匹配和理想負電阻決定著信號波形質量，因此需要對晶體及外圍回路的關鍵電性能參數深入了解，才能實現高標準匹配。假如是用字母s，一般指的就是塑料材質。假如是用字母b，一般指的就是晶體振蕩器的材質是玻璃的。第二個部分表示石英片切割取向的類型。第三個部分就是順序號了，一般是用阿拉伯數字來表示，可以很好的用來區分主要性能是怎么樣或者外形尺寸大小。

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