晶圓用的清洗劑誠信企業(yè)「多圖」

助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同）。

在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確保可焊性，在要求供應商保證可焊性的前提下，生產(chǎn)廠應將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為確保清潔度，生產(chǎn)過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

⑵預熱涂敷助焊劑后，焊接件進入預熱工序，通過預熱揮發(fā)掉助焊劑中的溶劑部分，增強助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后，預熱溫度應控制在什么范圍為適當呢？實踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統(tǒng)的預熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產(chǎn)生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態(tài)含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始，當溫度達到100℃時活性物質(zhì)才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當高（約97%），若預熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發(fā)，當焊件進入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發(fā)，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產(chǎn)生不良焊點。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環(huán)節(jié)，通常要求控制在傳統(tǒng)要求的上限（100℃）或更高（按供應商指導溫度曲線）且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發(fā)。

焊劑由大理石、石英、螢石等礦石和鈦、纖維素等化學物質(zhì)組成。焊劑主要用于埋弧焊和電渣焊。用以焊接各種鋼材和有色金屬時，必須與相應的焊絲合理配合使用，才能得到滿意的焊縫。作用

焊劑的作用：1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔點和表面張力，盡快達到釬焊溫度。2、保護焊縫金屬在液態(tài)時不受周圍大氣中有害氣體影響。3、使液態(tài)釬料有合適流動速度以填滿釬縫。


1焊劑的烘干保溫控制焊劑使用前首先按焊劑說明書的規(guī)定進行烘焙，這種烘干規(guī)范是根據(jù)試驗和過程檢驗控制得到的、有質(zhì)量保證的正確數(shù)據(jù)，這是一種企業(yè)標準，不同企業(yè)要求的規(guī)范也不同，其次根據(jù)JB4709-2000<<鋼制壓力容器焊接規(guī)程>>推薦的焊劑烘干溫度和保持時間。一般焊劑烘干時，堆積高度不超過5cm.，焊材庫往往在一次烘干數(shù)目上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，對此應嚴格治理，保證焊劑的烘干質(zhì)量。避免堆放厚度過厚，通過延長烘干時間來保證焊劑烘透。