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助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。

無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。

含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

殘渣問題對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產品的使用可靠性對策選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產品的使用可靠性膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗

1、中性焊劑 中性焊劑是指在焊接后，熔敷金屬化學成分與焊絲化學成分不產生明顯變化的焊劑，中性焊劑用于多道焊，特別適用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊劑有以下特點：

　　a、焊劑里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

　　b、焊劑對焊縫金屬基本沒有氧化作用。

　　c、焊接氧化嚴重的母材時，會產生氣孔和焊道裂紋。

　　2、活性焊劑 活性焊劑指加入少量的Mn、Si脫氧劑的焊劑。能提高抗氣孔能力和抗裂紋能力。活性焊劑有以下特點：

　　a、由于含有脫氧劑，熔敷金屬中Mn、Si將隨電弧電壓的變化而變化。由于Mn、Si增加將提高熔敷金屬的強度、降低沖擊韌性。因此，多道焊時，應嚴格控制電弧電壓。

　　b、活性焊劑具有較強的抗氣孔能力。