揭陽雙面覆銅陶瓷線路板專業生產來電咨詢「凌成」

凌成五金陶瓷路線板——雙面覆銅陶瓷線路板專業生產

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術利用該共晶液一方面與陶瓷基板發生化學反應生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤銅箔實現陶瓷基板與銅板的結合。雙面覆銅陶瓷線路板專業生產

插入損耗 (Insert Loss)：由于傳輸通道阻抗的存在，它會隨著信號頻率的增加而使信號的高頻分量衰減加大，衰減不僅與信號頻率有關，也與傳輸距離有關，隨著長度的增加，信號衰減也會隨著增加。回波損耗(Return Loss)：由于產品中阻抗發生變化，就會產生局部震蕩，致使信號反射，被反射到發送端的一部分能量會形成噪音，導致信號失真，降低傳輸性能。如全雙工的千兆網，會將反射信號誤認為是收到的信號而引起有用信號的波動，造成混亂，反射的能量越少，就意味著通道采用線路的阻抗一致性越好，傳輸信號越完整，在通道上的噪音就越小。回波損耗RL的計算公式：回波損耗=發射信號÷反射信號。 雙面覆銅陶瓷線路板專業生產

在設計中，保證阻抗的全線路一致性以及與100歐姆阻抗的六類線纜配合是解決回波損耗參數失效的有效手段。例如PCB線路的層間距離不均勻、傳輸線路銅導體截面變化、模塊內的導體與六類線纜導體不匹配等，都會引起回波損耗參數變化。近端串擾(NEXT)：NEXT是指在一對傳輸線路中，一對線對另一對線的信號耦合，即為當一條線對發送信號時，在另一條相鄰的線對收到的信號。這種串擾信號主要是由于臨近繞對通過電容或電感耦合過來的，通過補償的辦法，抵消、減弱其干擾信號，使其不能產生駐波是解決該參數失效的主要辦法。 雙面覆銅陶瓷線路板專業生產

電路板孔的可焊性影響焊接質量

??電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。雙面覆銅陶瓷線路板專業生產