甘肅SMT貼片代加工定做產品介紹「盛鴻德電子」

SMT貼片加工單面混合組裝方式如下：一類是SMT貼片加工單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。

SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

電子產品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

smt加工質量操控的辦法在電子產品競賽日趨劇烈的今天，提高產品質量已成為SMT加工中的較關鍵因素之一。產品質量水平不僅是企業技能和管理水平的標志，更與企業的生存和開展休戚相關。本文將結合本單位加工實際狀況，就怎么操控SMT加工現場的加工質量做番評論。

回流焊接檢測內容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的狀況.查看辦法：依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗.