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              陽江封孔劑廠家誠信企業推薦「銘豐化工」

              發布時間:2021-08-15 03:29  

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              鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍的異常,及認為疏忽所致。通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍后經過一段時間才發生不良就比較棘手,比如鍍層表面粗糙。



                通過銘豐客戶的日常生產和維護經驗,我們發現鍍層表面粗糙有一下幾個原因:

                1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整

                2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至于壓傷

                3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙

                4.浴溫過低

                5.PH值過高

                6.前處理藥液腐蝕底材




              當鍍液中的pH值過低時,H﹢易于放電,陰極電流效率降低和光亮度下降,并使鍍層產生和麻點;pH過高,陰極周圍的金屬離子會以氫氧化物或堿式鹽形式夾雜在鍍層中,影響鎳層質量使鍍層產生諸如粗糙、脆性等缺陷和鍍液變渾濁。  由于常溫下硼酸的溶解度為40g/L,所以當硼酸含量過于偏高時,會降低陰極電流效率,在溫度低時易結晶析出,造成鍍層粗糙、毛刺和原材料的浪費。 



               

               現代電鍍研究和電鍍生產實踐表明,硼酸在光亮鍍鎳中不單純起穩定pH值的緩沖作用,而且能擴大陰極光亮電流密度范圍,以使用較高的電流密度,并使鍍層結晶細致,不易燒焦,還能使鍍層的延展性良好和改善鍍層和基體金屬結合力的作用。另外,由于硼酸的離解作用,有利于抑止的水解,使電沉積反應的順利進行。 正由于硼酸有上述作用,所以現場生產中必須嚴格控制硼酸含量和正確使用,避免因硼酸而引起的故障。我們在生產中曾遇到過下述兩起故障: 



               一、鍍層高電流密度區呈藍灰色調的鍍層。我廠在鍍自行車曲柄時發生過這種情況。具體表現為曲柄的兩邊緣和兩端呈藍光色調的條狀鍍層,經調低pH值可消除此現象,但不一會兒又重復出現,經添加適量的硼酸后故障是。  二、鍍層發白霧:在現場生產中,補充硼酸時沒有用熱水溶解好就倒入槽內,由于硼酸的溶解度較小,使鍍液中的硼酸含量偏低。所以鍍液中的鎳含量偏高而硼酸含量低于30 g/L時,則往往易發生白霧。  總之,在鍍鎳液的維護中,對硼酸在光亮快速鍍鎳中的所起作用應予以高度的重視,切切不可掉以輕心,疏忽大意。這樣方可避免或減小鍍鎳故障的發生。


                    所以,小編匯總了關于電鍍鎳鐵合金故障分析與處理的19條知識,希望給大家一些參考。

                    1.鍍液中鉛雜質對鍍層有何影響?如何處理?影響:少量鉛雜質使零件在低電流密度區鍍層發花、變灰,還有可能出現黑斑,隨其含量增多,此現象會向高電流密度區延伸,使鍍層結合力不好。處理方法:①少量的鉛雜質可在0.5A/din2的電流密度下進行電解去除;②向鍍液中添加0.39/L苯亞磺酸鈉,使它生成白色的沉淀而除去。③由于這類鍍液中有較多的sOi一,所以過多的鉛雜質能與soi一作用生成PbS04沉淀,因此鉛雜質不會很高。



                    2.鉻雜質會對鍍層有何影響?如何處理?影響:六價鉻進入鎳鐵合金鍍液,會被Fe2 還原為Cr3 ,而Fe2 本身被氧化為Fe3 ,這樣,大部分的鉻以Cr3 的形式存在。當Cr3 >0.59/L時,就會導致鍍層粗糙或有毛刺。??處理方法:①鎳鐵合金鍍液中去除Crs 比鍍鎳溶液中困難,因為若用高pH值法處理,鎳鐵合金鍍液中的主鹽之一——Fez 也會形成氫氧化物沉淀而除去。故在一般情況下,少量的Cr3 用沖稀鍍液的方法來消除其影響;②只有當Cr3 含量很高,可用高pH值法處理,把鉻和鐵一起除去,處理后用硫酸降低pH值,重新向鍍液中補充并調整鍍液成分,這樣雖然損失較大,但除鉻比較徹底。

                

                    3.鍍液中銅雜質對鍍層有何影響?如何處理?影響:銅雜質會引起鍍層粗糙,并使零件的低電流密度區鍍層發黑:處理方法:①少量的銅雜質可將鍍液的pH值降低至2左右,然后用小電流密度電解去除;②稍多一些的銅雜質可將鍍液的pH值降至1~2,然后用活化的鐵陽極頭子或鐵粉置換。


                    鍍液受Cu2 污染,會使鍍件低電流密度區光亮度差,過多的Cu2 還會造成鍍層脆性增大及結合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中,銅離子濃度(Cu2 )應小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。1.電解法即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時,陰極板上電流密度范圍較廣,波峰處電流密度較大,波谷處電流密度較小,所以能使Cu2 和其他金屬雜質同時沉積,達到去除多種雜質的目的。鋸齒形陰極板受效應的影響,電解過程中Ni2 和Cu2 同時沉積,造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的電流密度,達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據經驗,電流密度為0.5A/dm2時有利于Cu2 在陰極析出。




                     不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應注意幾個問題:a.長時間電解處理時,應定期清洗電解板,防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果;c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板,否則將影響處理效果,造成不必要的浪費。2.化學沉淀劑法常見的有QT除銅劑,該沉淀劑主要成分是亞鐵,在鍍液中與Cu2 生成亞鐵沉淀,然后過濾出沉淀,達到去除銅雜質的目的。此方法的缺點是需要進行精密過濾,比較費時。3.螯合劑法螯合劑一般為芳環或雜環結構的有機物,在鍍液中與Cu2 形成螯合物,由于在電解中,螯合物和Ni2 共沉積,可以使鍍液中銅離子濃度(Cu2 )不至于過高。這種方法簡單易行,是目前處理鍍鎳液中雜質較好和有效的方法。在應用時必須選用的螯合劑,特別是要確保不能對鍍層產生不良的影響。


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