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發(fā)布時(shí)間:2021-09-02 16:02  
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微流控芯片硅片模具加工如何選擇光刻膠呢?
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一般來(lái)說(shuō)線寬的用正膠,線窄的用負(fù)膠,正性光刻膠比負(fù)性的精度要高,負(fù)膠顯影后圖形有漲縮,負(fù)性膠限制在2~3μm.,而正性膠的分辨力優(yōu)于0.5μm 導(dǎo)致影響精度,正性膠則無(wú)這方面的影響。雖然使用更薄的膠層厚度可以改善負(fù)性膠的分辨率,但是薄負(fù)性膠會(huì)影響。同種厚度的正負(fù)膠,在對(duì)于抗?jié)穹ê透g性方面負(fù)膠更勝一籌,正膠難以企及。
光刻膠:半導(dǎo)體技術(shù)壁壘的材料之一
光刻是整個(gè)集成電路制造過(guò)程中耗時(shí)長(zhǎng)、難度大的工藝,耗時(shí)占IC制造50%左右,成本約占IC生產(chǎn)成本的1/3。光刻膠是光刻過(guò)程重要的耗材,光刻膠的質(zhì)量對(duì)光刻工藝有著重要影響。
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光刻膠的性能
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光刻膠產(chǎn)品種類多、專用性強(qiáng),是典型的技術(shù)密集型行業(yè)。不同用途的光刻膠曝光光源、反應(yīng)機(jī)理、制造工藝、成膜特性、加工圖形線路的精度等性能要求不同,導(dǎo)致對(duì)于材料的感光性能、溶解性、耐蝕刻性、耐熱性等要求不同。因此每一類光刻膠使用的原料在化學(xué)結(jié)構(gòu)、性能上都比較特殊,要求使用不同品質(zhì)等級(jí)的光刻膠專用化學(xué)品。