龍巖鎂合金電鍍添加劑銷售商規(guī)格齊全【安皓化工】

如何正確掌握鎂合金電鍍添加劑的用量？

所有商品鎂合金電鍍添加劑都有關(guān)于消耗量的指標，通常是以安培·小時做為單位，因此使用鎂合金電鍍添加劑的鍍種要配有安培·小時計，或由操作者對每天的電鍍時間和通電量進行記錄。達到設(shè)定的安培·小時數(shù)，就補人相應(yīng)的消耗量。

不能等鎂合金電鍍添加劑完全消耗完以后再補加，而是在消耗了l/3～1/2的時候，就應(yīng)該按這個量補人，并且在達到一定量值時，因為有分解產(chǎn)物的積累等問題，還要對鍍液進行大處理，即用和活性炭將鍍液中剩余的有機添加劑和殘留物去除，再重新加入添加劑。強走位性能表現(xiàn)：深鍍能力強盲孔12cm范圍內(nèi)，底部潔白光亮，無漏鍍發(fā)黑現(xiàn)象，鍍層均鍍高。同時還要定期采用霍爾槽試驗來檢查鍍液中添加劑的作用情況，這比只盲目按安培·小時數(shù)管理更為直觀和有效。

影響電鍍質(zhì)量的因素

鍍液中能促進陽極活化的物質(zhì)稱陽極活化劑。陽極活化劑的作用是提高陽極開始鈍化的電流密度﹐從而保證陽極處于活化狀態(tài)而能正常地溶解。陽極活化劑含量不足時陽極溶解不正常﹐主鹽的含量下降較快﹐影響鍍液的穩(wěn)定。嚴重時﹐電鍍不能正常進行。

影響電鍍質(zhì)量的因素：PH值、添加劑、電流密度、電流波形、溫度、攪拌速度等等。電鍍可以用不同金屬電鍍，鍍鋅、鍍鎳、電鍍等。

如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層？

在酸性電鍍添加劑鍍銅中，像H/S/和CI這些添加物在陰極的高電流區(qū)起到阻擋鍍層結(jié)晶生長的作用，使鍍層在低電流區(qū)的沉積速度大于高電流區(qū)。以一種V形坑為例，在添加劑的作用下，坑內(nèi)和坑底的鍍層的生長的速度會大于坑邊和坑外的鍍層，一定時間后這個坑會由于坑內(nèi)鍍層的生長而被填平，這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用外，還使結(jié)晶過程中晶核的產(chǎn)生速度大于其長大成長的過程，這會使鍍層的結(jié)晶變得細小，從而達成對光全反射的程度。安皓化工鍍的電池殼浸入水中是不親水的，這說明其表面有一層防銹劑在起作用。因此，在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層，其它光亮劑的作用機理大致也是這樣的。