沈陽SMT電路板貼片加工品牌企業「巨源盛」

接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？  

接收端差分線對間的匹配電阻通常會加, 其值應等于差分阻抗的值。這樣信號品質會好些。  

為何差分對的布線要靠近且平行？  

對差分對的布線方式應該要適當的靠近且平行。所謂適當的靠近是因為這間距會影響到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是設計差分對的重要參數。SMT貼片加工助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：SMT貼片加工物料之間的相互化學作用形成第三種物質。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線忽遠忽近, 差分阻抗就會不一致, 就會影響信號完整性(signal integrity)及時間延遲(timing delay)。  

電子產品是越來越小，我們以前使用的一些貼片插件并不能夠縮小，而且現在的這個產品的功能會更加的完善，用以前的一種傳統的電路并不能夠滿足這些需求，用這種加工的方式能夠大量的生產，而且整個生產是自動化的，能夠降低成本，而且質量也是不錯的，滿足了市場的需求，而且還能夠很好的增強了市場的競爭能力。要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat),還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returningcurrentpath)變太大。利用這項技術能夠滿足多種電子元器的加工，有很多電器的制造都運用到這種加工方式，整個流程也是比較簡單的。

SMT貼片加工焊接質量決定于SMT貼片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。SMT貼片加工根據熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術主要有波峰焊和再流焊。

SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個作用：一是供熱，二是提供釬料。它的密度是相對而言比較高的，質量是比較小的，整個體積和重量占到了傳統常見的0。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工的設備以確定的量涂敷的。用到SMT貼片加工波峰機、助焊劑、再流焊機。

工作人員在進行電子元件表面貼裝時應注意要佩戴防靜電腕帶。第二點，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時必須接地良好。此外，不正確的曝光能量也會影響阻焊劑的光澤度，但這可以通過楔形表來控制。第三點，片式元件采用30W左右的烙鐵，對于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。對于無鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。第四點，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。第五點，先貼裝小元件，后貼裝大元件。