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LCP振膜提供了足以承受創建薄型膜片的強度，可還原高密度聲音，而且在高頻上也表現了比其他塑料薄膜更好的性能。lcp原料加工成型的振膜集高剛性和高內阻尼于一體，成為全頻帶揚聲器振膜的材料。

LCP材料分類

LCP的分類方法各有不同：

（1）按應用分類可以分為薄膜級（高頻信號傳輸載體）、注塑級（PCB主板、SMT連接器、汽車車身）和纖維級（應用領域仍在積極開發）；

（2）根據形成液晶相的條件，可分為溶致性液晶（LLCP）和熱致性液晶(TLCP)。

LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯，一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點，屬于低介電常數和低介電損耗因子的介電材料,可以滿足5G技術更高頻、更高速的要求。

LCP從樹脂材料到zui后的手機天線模組應用需經過如下步驟：LCP樹脂—薄膜—撓性覆銅板FCCL—柔性電路板FPC—天線模組。LCP樹脂經過加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經過FCCL制造商覆銅后得到FCCL，軟板企業再將FCCL加工成FPC，之后通過模組企業進行整合后出售給終端手機制造商。

LCP具有低吸濕性，較聚酰*胺約低20倍，因此可以抑制因吸濕造成的電信號損失，它所產生的熱量較少。但因為LCP易受側向力的影響會導致短路，公司采用了特殊的熱合成等技術解決了這個問題，此外，通過在形成電路的銅箔粘合表面上粘合“分子水平的粘合材料”，銅箔也幾乎不會再出現剝離性質。

LCP在性能上皆優于目前出現的各種材料，但膜鏈觀察到，因為其價格等原因，許多手機大廠仍然選擇其他材料作為FPC的原材，或許共同技研化學株式會社此次的新產品能為LCP的替代貢獻一份力量。

LCP薄膜具有介電常數低，介電損耗低、吸水率低、性能穩定的特性，是一種非常理想的5G高頻高速FCCL基材。

說到介電損耗，LCP并不是介電損耗優的材料，介電損耗更低的PTFE也適用于高頻FCCL，但PTFE與銅箔的結合力差，剝離力差，熱收縮率大，影響了使用。而LCP的剝離力和結合力雖不如MPI，但基本上可以做到7~9N左右，可滿足基板的使用要求。因此，整體來看，LCP尤其適合用作5G毫米波高頻基材。