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發布時間：2021-07-04 11:03
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影響誠薄機誠薄硅片平整度的因素有哪些?
要保證硅片厚度的一致性。因為當研磨時，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉后再進行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進行翻車專為適當，是要根據減薄厚度和測試結果來定的。
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在經過減薄加工的硅片厚度公差和平整度是與行星齒輪片的平整性有著必然聯系的。因為行星齒輪片采用的是球墨鑄鐵加工制成的，相對行星齒輪片的平整度要求是比較高的，如果行星齒輪本身不夠平整的話,減薄出來的硅片它的平整性就會隨之受到影響而變差，同時厚度公差也會增大;還有就是在研磨時一定要確保磨料的流量不變,尤其是減薄前硅片本身的厚度要足夠均勻才可以，如果硅片在高溫擴散后出現變形，導致其彎曲，而彎曲程度相對較大時，那么在減薄的過程中是極易破損的，或者出現較大的厚度誤差。因此，減少擴散工藝引起硅片變形是提高硅片平整度和減少厚度公差的一個十分重要的因素。
立式減薄機IVG-200S設備規格
設備規格：
1）磨盤主軸系統
A） 類型：滾子軸承
B） 電機：AC 伺服電機(3.0kW)
C） 砂輪規格：Ф200mm
2) 工件盤主軸系統
A) 類型：滾子軸承
B) 電機：齒輪電機（0.75kW）
3) 進給系統
A) 類型：Combination of Ball Serve and LM Guide
B) 電機：微步進給電機
C) 控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback
4) 控制系統（PLC）
A) 制造商：Parker Hannifin Co.
B) 控制器：SX Indexer/Drive
C) 顯示系統：EASON 900
5) 輔助設備
A) 電源：220V，50Hz,3相，5kW
B) 氣壓：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)
C) 離心分離機：Sludge Free(SF100)(選配件)
D) 水箱容量：200L
E) 冷凝器：0.5kw
F) 過濾裝置：20μm,10μm Cartridge Filter
6) 尺寸及重量
設備尺寸：1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)
設備重量：1,400kg
