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LED外延片生長的基本原理

LED外延片是一塊加熱至適當溫度的襯底基片，材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。

LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上，氣態物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。

LED外延片襯底材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。

電子芯片和led芯片有什么區別？

我們平常所見到的電子芯片，比如arm芯片、ASIC芯片、FGPA芯片等，跟LED芯片主要有什么區別？LED芯片是不是只是把一大堆能發光的二極管布在晶圓上呢？LED芯片有沒有28nm、14nm這樣的制程的說法呢？

蕞大的不同是：1，材料不一樣，前者為硅基，后者為三五族化合物；2，前者是集成器件，后者是分立器件；3，后者對材料缺陷率要求更高。

電子芯片長在硅襯底上，中間各種光刻、刻蝕、摻雜、長膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料為主；而LED長在藍寶石（Al2O3）、SiC或Si襯底上，緩沖層后長成后，再長N型GaN層和P型GaN層，中間一層多量i子阱發光層。電流經過PN結時因為電勢能的變化將多余的能量以光的形式散發出去，不同的電勢能差則光的能量也有不同，表現就是不同的發光顏色（如藍光、紅光LED，紅光能量低技術簡單，很多年以前就出來了；藍光LED能量高，難度大。藍光LED激發黃色熒光粉可產生白光）

Led模組的產品特性：

特性1：高能效 高流明輸出，極低光衰。

特性2：紫外線及紅外線輻射幾乎為零。

特性3：防塵防雨，防護等級達到IP66。

特性4：大視角發光，滿足不同視距及正視和側視時發光強度,需一致的視覺要求。

LED模組應用范圍

外發光標識 、立體字，筆劃繁復的面板發光字 、燈箱等。

希望以上的講解，對您有所幫助，感謝您的支持。