三水廢鍍銀回收承諾守信 光柏廢舊物資回收

早期常用的有機光亮劑是二liu化碳衍生物等，也可以用土耳其紅油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以與無機光亮劑混合使用。雜環化合物如聯吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、囂吡1啶磺酸等可用于無qing鍍金的光亮劑，其用量在0.1～10g/L的范圍。聚乙烯亞1胺(CH2CH2NH)nH不僅是鍍銀的光亮劑，也是鍍金的光亮劑，用于鍍金時，其n值為1～5。

有機磺酸鹽也是鍍金中可用的添加劑，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二烷基磺酸鹽、環已基磺酸鹽等，用量在0.1～5g/L和范圍。

鍍金原理

鍍層主要鍍在鎳鍍層上，鎳鍍層(低應力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上，但長期使用后銅會擴散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護性能。根據預鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不銹鋼上鍍金需要進行活化處理，迅速水洗后再閃鍍金；對于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。

鍍金板

1. 對于表面貼裝工藝，尤其對于 0603 及 0402 超小型表貼，因為焊盤平整度 直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響， 所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2. 在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是 經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金 長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金 PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金 板相比相差無幾。 但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了 3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問 題； 隨著信號的頻率越來越高， 因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質 量的影響越明顯； 趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。三、為什么要用沉金板 為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的 PCB 主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃， 客戶更滿意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會 造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質 量有影響。

4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦 定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板 做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。