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發布時間:2021-04-06 08:36  
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關于芯片sensor器件
(1).大小分為1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;
(2).封裝:分為CSP和COB
COB:DIE僅是感光芯片本身,封裝成本低,因此價格較CSP低,高度低,節約空間。但對模組廠設備要求高,投入大。從而導致模組出廠價格高,待量大后反而較CSP的低。大廠通常采用這種。
CSP:COB 其他模塊(例如玻璃)。價格較COB高。但是對環境要求低,對模組廠的設備要求低,生產周期短。缺點是模組高度高,透光性差。小廠通常采購這種封裝。
攝像頭模組1080p



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攝像頭模組有著3840*2160像素,鏡頭焦距3.74mm,支持MJPG/YUY2圖像格式,支持Win
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