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發(fā)布時間:2020-12-13 10:01  
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無硫紙PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別,為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。
無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應.其作用是化學沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應,以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應而引起的不良.因此,當完成產(chǎn)品后應盡快使用無硫紙包裝產(chǎn)品,而且接觸產(chǎn)品時要佩帶無硫手套,且不能接觸電鍍表面。
無硫紙是PCB外表處理制程的專用紙,其效果是防止銀與空氣中的硫發(fā)作化學反響,以致鍍銀的產(chǎn)品之所以變黃,因此,當完結產(chǎn)品后盡快運用無硫紙隔板或包裝產(chǎn)品,而且觸摸產(chǎn)品時要佩戴無硫手套,且不能觸摸電鍍外表。支持客制化服務,針對特定規(guī)格尺寸、功能效果、 材質成分、形狀、色彩,進行100%還原生產(chǎn),高度契合客戶實際應用效果。
對于無硫紙廠家來說,應該從三個方面注意:入庫–儲存–出庫。
1、生產(chǎn)出來的無硫紙應該迅速移至庫房存儲,根絕露天擺放,要不然會出現(xiàn)不必要的損失。
2、在存儲的時候要控制好空氣濕度、關好門窗,擺放的時候要疊好卡板,根絕紙筒直接接觸地面的現(xiàn)象。
3、出貨的時候,也要嚴格檢查紙張的情況,避免將次品發(fā)給了客戶。所以防潮工作也是一項重中之重的工作。
無硫紙層能夠避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應,以致于銀的產(chǎn)品之所以變黃,因此,使用無硫紙層在加工產(chǎn)品時對產(chǎn)品進行隔離和保護,這里的無硫紙層可以石河子為無硫或低硫,低硫的無硫紙層中的含硫量應低于國家標準。
設置耐高溫層可以使復合制成的耐高溫無硫紙具有耐高溫的性能,應保證在進入200攝氏度的環(huán)境在短時間內(nèi)不會融化變形,耐高溫層包括層疊設置的隔熱層、導熱層及散熱層,隔熱層、導熱層及散熱層可以通過壓模機經(jīng)過壓模工藝一次成型,隔熱層起到阻隔熱量的作用,隔熱層設置在耐高溫無硫紙的外側,即遠離產(chǎn)品的一側,而散熱層設置在靠近產(chǎn)品的一側,便于產(chǎn)品進行散熱,降低產(chǎn)品的溫度,可以避免高溫影響產(chǎn)品的性能,導熱層設置在隔熱層和散熱層之間起到有效的傳導熱量的作用。