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電子硅微粉廠家直銷等非金屬礦物填料

隨著涂料工業的不斷發展，電子硅微粉廠家直銷等非金屬礦物填料不僅要在超細、提純、改性技術等方面進行不斷的研究，更重要的是要進行超細粉體在這些高分子聚合物中的應用研究，從而推動整個工業技術的進步。硅微粉有較大的表面活性，在界面上與環氧集團形成遠大于作用力，有利于硅微粉與環氧樹脂之間的應力傳遞，提高了承擔載荷的能力。 在高聚物基料中添加非金屬礦物填料，不僅可以降低高分子材料的成本，更重要的是能提高材料的性能尺寸穩定性，并賦予材料某些特殊的物理化學性能，如抗壓、抗沖擊、耐腐蝕、阻燃、絕緣性等。

結晶硅微粉的主要化學成分

結晶硅微粉的主要化學成分是SiO2，含量達99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術指標如表1所示。由于硅微粉純度高，因此電導率較低，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。

此外，結晶硅微粉的熔點為1710℃，具有高熱穩定性、高導熱率（5～12.6 W/m·K）和低熱膨脹系數（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的導熱性，并降低熱膨脹系數，從而消除內應力，提高聚合物機械性能。

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硅微粉：主要分為結晶硅微粉、熔融硅微粉、復合硅微粉、球形硅微粉這幾類，用硅微粉作填料的5G覆銅板的絕緣層呈現透明狀，且各種硅微粉均會降低樹脂體系反應活性和流動性，對于板材剛性、耐濕熱型和韌性均有改善。也離不開原礦，鐵基本上以氧化鐵的形式存在，氧化鐵是紅色的，因此鐵含量高的硅微粉，白度往往比較低，而且會帶的紅黃相。其中球形硅微粉因其本身特性，可以降低5G覆銅板的熱膨脹系數，同時可改善5G覆銅板電性能、提升耐熱性、改善鉆孔加工性、改善成型性、減少沉降、降低成本，其在5G覆銅板工業生產中的應用也是較多的。電子硅微粉廠家直銷

硅微粉屬于非金屬礦物加工業的專業細分行業，由于行業的技術標準亦尚未建立，產品標準也未統一，各企業產品質量和標準參差不齊，這在一定程度上制約了行業的快速發展與技術水平的進一步提升。

角形硅微粉的外形無規則多呈棱角狀的硅微粉，其生產原料以脈石英、石英巖和熔融石英為主，又可分為角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，經處理后的硅微粉含水量小于，用于密封膠中可提高膠體的粘接強度、屈服值、剪切力稀釋指數。具有增稠、補強作用、抗撕裂、抗老化作用。比如被廣泛的使用于陶瓷原料、玻璃原料、電光源、鑄造、耐火材料等行業的主要的原料。電子硅微粉廠家直銷