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發布時間:2021-08-24 08:02  
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對于制造過程和組裝過程,特別是對于無鉛 PCA 而言,其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。
同時,由于小尺寸元器件和光電器件得到廣泛應用,促使電子組裝人員在預期時間內投入更多檢測設備,這將推動2015年至2020年間smt檢測設備的CAGR值提高至12.76%。
目前SMT主要產品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似,但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。